熵智科技(深圳)有限公司
熵智科技针对精密量测行业不同的测量精度和应用需求，提供亚微米级别超高测量精度产品，兼容多种不同材料，解决复杂被测表面测量遮挡的难题，同时可提供定制化的产品及解决方案，广泛用于半导体、手机、玻璃/镜片的检测和测量领域。
随着科技不断雄起，半导体供应链的下游-封测行业近年突破了传统封装技术，实现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装等先进封装技术。典型的3D封装结构包括带有硅通孔(TSV)的堆叠芯片、微凸块互联堆叠芯片等，传统的2.5DAOI检测设备已经无法满足先进封装工艺的检测需...
3C行业的手机、平板、手表、蓝牙耳机等都需要对其点胶、形貌进行检测。
如有任何问题，我们随时为您服务
